電鍍工藝技術性和電子元件的發展趨勢是相互之間協作的，伴隨著社會經濟發展節奏感的加速，對電子元件的功能規定逐步提升，電鍍工藝技術性也變得至關重要。

　　電鍍工藝技術性常用的鍍層有電鍍銅、電鍍鎳、鍍金、鍍金等，金擁有特別的特性如可靠性高、抗腐蝕等，因此 在電子元件的運用上十分普遍。文章內容主要是詳細介紹不一樣基體電子元件的鍍金方式。

　　1.銅、黃銅鍍金

　　以銅、黃銅為基體的電子元件鍍金是比其它金屬材料基體簡易。鍍金需要的鍍金液中含中等水平濃度值金，僅有金的濃度值適合才可以獲得導電性好外型漂亮的鍍層。

　　操作步驟以下：**應用車用汽油或是四氯化碳等有機溶液吸去電子元件上的油溶性污垢，假如單純性清洗或泡浸去污漬實際效果不太好;次之進行后運用超音波有機化學去油，再開展開水、涼水、酸洗(鹽酸、氰化鈉、水的溶液)、泡浸碳酸鉀溶液。

　　鍍金常用的鍍金液一般成份是氰化金鉀、碳酸鉀等，鍍金進行后必須在 70 ～ 80℃的飲用水中超音波攪拌清理(純粹純水電導率應≤ 10us/cm)，清理時間不少于 10 分鐘，最終干躁 

　　2.錫青銅鍍金

　　日常生活常用的插線板上的電源插頭、電源插座一般全是錫青銅元器件，以前這類基體金屬材料開展鍍金必須預電鍍銅、再鍍金，比銅、黃銅基體的電子元件鍍金工藝流程繁雜，鍍金層品質也不容易獲得確保。

　　歷經數年科學研究實驗，其鍍金工藝流程簡易且金鍍層品質靠譜許多 ，先用車用汽油去除電子元件上的油跡污垢，再超音波有機化學去油，隨后開展開水、涼水、硫酸酸洗，再用含氰化金鉀、碳酸鉀的鍍金液開展鍍金。

　　3.硅錳合金黃銅鍍金

　　以硅錳合金黃銅為基體金屬材料的電子元件開展鍍金，所需工藝流程跟以上金屬材料基體無很大區別，僅僅泡浸水溶液為鹽酸，鹽酸能夠除去酸洗后形成的硅化學物質，這類硅化學物質是灰黑色的，粘附在部件表層，危害電鍍金的鍍層結合性。

　　4.鎳及鎳基合金鍍金

　　一些細小的電子元件如整流管等一般是鎳及鎳基合金，假如要想獲得良好的導電率能就必須開展鍍金。鍍金工藝流程非常簡單，基本上同銅、黃銅金屬材料基體的電子元件。鎳及鎳基合金鍍金電鍍工藝前應用硫酸酸洗得到的金鍍層結合性不錯。